pcb走线电流计算（pcb电流和线宽）

首先计算轨道的横截面积。大多数PCB的铜箔厚度为35um（如果您不确定，请询问PCB制造商）。它是横截面积乘以线宽。注意换算成*平方毫米。电流密度有一个经验值，即15~25安培/*平方毫米。称之为横截面积以获得流通能力。

PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮的厚度直接相关。线宽的问题实际上是铜布线的横截面积和电流之间的关系。由于PCB上铜皮的表面积很大，有利于散热，因此PCB布线的过流能力远大于铜线。

PCB线宽与电流的关系计算如下:首先计算走线截面积。大多数PCB的铜箔厚度为35um（如果您不确定，请询问PCB制造商）。它是横截面积乘以线宽，注意要换算成*平方毫米。电流密度有一个经验值，即15~25安培/*平方毫米。

数量与散热条件有关。在确保安全的情况下，可以使用以下经验公式。对于1oz的电路板，线宽与电流之间关系的经验公式为0.15 * W（A），W为线宽（mm）。由此计算出的结果为1毫米，1oz的通过电流为* 0.15安..

大多数加工精度可以达到8密耳到6密耳。建议越宽越好，间距*小于12密耳。一般来说，1毫米相当于1 2A。

线宽20mm，所以线路会有一点点温升；如果线宽不能为20毫米，可以同时使用12毫米的顶部和底部布线。如果条件不允许，可以使用12mm单层布线。制板时大电流线未焊*铜，生产时线上镀锡厚度大于0.2毫米。

PCB线宽应该有多宽？一般来说，线宽应控制在6/6密耳，过孔应为12密耳（0.3毫米）。大部分PCB厂商都能生产，生产成本低。

一般低频小电流，选择10mil，特别密集，选择6mil。PCB走线的宽度决定了电流的大小:电流大的线要宽一些，电流小的线可以细一些。工作频率:低工作频率可以薄一些，高工作频率要合适，太薄和太厚都不行。

常规信号线，10mil左右就够了。电源线应尽可能小，如40mil以上。尽可能使用镀铜来降低回路阻抗。

画一块PCB板，单片机模块的地和控制大功率开关的地（10A电流）可以直接连接...1.应该画在原理图上。你可以在需要连接的地方直接用* *符号连接地线和电源线，原理图就不会那么乱了。注意*最终会引出地线和带端子的电源线，导入PCB时，所有地线都连在一起，所有电源线也连在一起。

2.数字地和模拟地直接相连。请注意，每条数字线返回数字地，模拟线返回模拟地，以避免串扰。不建议用磁珠连接模拟地和数字地。

电源的负极是GND，也就是常说的接地。你说的接地是指地球吗？通常，电路板的GND不接地。除非个别产品需要防止电磁干扰，否则GND与外壳相连，而外壳则接地。

4、看你电源的大小，如果电源比较小，对布线不会有太大影响（主要考虑串扰），应该可以。如果你电流大，对散热和EMI要求高，布线需要阻抗匹配，建议不要。综合考虑一下。

如何确定PCB板中合适的走线宽度？通常，PCB设计中的线宽是通过判断迹线上传导的电流类型并取经验值来确定的:例如，在双面板中，信号线宽度为8至10密耳；；电源线应超过20密耳；地线经过大规模浸铜处理，未被浸铜覆盖的零星地线超过20密耳。

计算*小铜箔的宽度。此外，它还与走线长度和线路阻抗有关。一般来说，阻抗和线宽应根据电流、长度和频率来计算。高频板要考虑等长、延时、EMI、EMC等因素。计算可以参考PCB线宽、阻抗、延迟计算软件、SI8000、SI9000等。

需要根据PCB设计的密度进行设置。如果密度小且纸板松散，则可以将线宽和行距设置得更大，反之亦然。常规上，它可以按以下步骤设置:1）8/8密耳，通孔为12密耳（0.3毫米）。2）6/6密耳和12密耳（0.3毫米）的过孔。

如果接地线较细，接地电位会随着电流的变化而变化，从而导致电子设备的时序信号不稳定，抗噪声性能变差。因此，接地线应尽可能粗，以便能够通过位于印刷电路板上的允许电流。如果可能，接地线的宽度应大于3 mm。

可以同时使用8mm上下走线，条件不允许。可以使用10mm单层布线。做板的时候大电流线不焊*铜，生产板的时候在线镀锡0.2mm左右。

电子哥讲讲PCB走线宽度与载流的关系。1.PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮的厚度直接相关。线宽的问题实际上是铜布线的横截面积和电流之间的关系。由于PCB上铜皮的表面积很大，有利于散热，因此PCB布线的过流能力远大于铜线。

2.对于普通1oz（35um）铜片的厚度，经验公式为0.15×线宽（w）= a..以上数据均为25℃时的线路载流量。导体阻抗:0.0005×L/W（线路长度/线路宽度）通孔的电流容量与孔直径有关，但它不是线路*。

3.PCB走线宽度的决定因素:电流的大小:电流大的线要宽，电流小的线可以细。工作频率:低工作频率可以薄一些，高工作频率要合适，太薄和太厚都不行。

4.计算*小铜箔的宽度。此外，它还与走线长度和线路阻抗有关。一般来说，阻抗和线宽应根据电流、长度和频率来计算。高频板要考虑等长、延时、EMI、EMC等因素。计算可以参考PCB线宽、阻抗、延迟计算软件、SI8000、SI9000等。

5、pcb电流和线宽的关系，无论是交流还是DC，就PCB上电路的性质而言，电路都是由铜材料制成的，而且无论是交流还是DC都可以走。然而，能通过多少电流取决于PCB上电路的横截面积。也就是说，线宽x线的铜皮厚度。

6.一般PCB的铜皮厚度为1盎司，表面的成品铜厚度为6 ~ 0密耳，即40.6 ~ 50.8um（16盎司~45埃）。电路板制造商将增加一定的利润。

pcb的一般走线宽度一般控制在6/6mil，过孔选择12 mil（0.3mm），大部分PCB厂家都可以生产，生产成本低。

正常情况下，线宽和线间距控制在6/6密耳，过孔选择为12密耳（0.3毫米）。基本上80%以上的PCB厂家都能生产，而且生产成本低。

一般来说，宽度不应小于0.2毫米（8密耳）。在高密度和高精度的PCB上，间距和线宽一般为0.3毫米（12密耳）。

通常，PCB设计中的线宽是通过判断迹线上传导的电流类型并取经验值来确定的:例如，在双面板中，信号线宽度为8至10密耳；；电源线应超过20密耳；地线经过大规模浸铜处理，未被浸铜覆盖的零星地线超过20密耳。

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