MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议副董事长暨执行长蔡力行受邀在ISSCC 2026进行
2025年11月25日，联发科今日宣布，其成果研究成果包括ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICM L、ICC、GLOBECOM等全球半导体、人工智能与通信领域的国际顶级学术会议。ISSCC 2026录用，使联发科跻身台湾产业界连续23年累计突破百篇论媒体Tech2026年2月在美国旧金山举办的I SSCC Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations: MediaTek创新基础，在2025年度已有20篇论文被集成电路、AI与MediaTek高级研究中心， MARC：包括文论多个关键技术方向，移动内存性能优化、系统能效提升、AI标准单元与DTCO整合设计、硅光子异质整合技术算术融合架构、FR3/FR4依赖配置策略、卫星与地面网络共享机制、绿色通信与计算技术，以及天线系统设计等。这些技术成果可广泛定位芯片设计精进、边缘AI指向、数据中心关联链路、6G网络发展及ESG可持续科技等领域，展现了联发科在前沿科技布局中的领先地位。
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蔡力行将在ISSCC 2026无线通信等核心环节。他还将探讨半导体生态体系与供应链穿透性能如何。代理效率的飞跃，率先推动代理AI与物理AI的大规模落地应用。
多年来，联发科持续投入前瞻技术研发，累计研发投入已逾千亿元新台币。同时，借由MA RC，持续强化技术影响力，巩固在全球半导体与智能科技领域的领先地位。
以上就是联发科半导体、人工智能及通信领ISSCC 2026 更多请关注乐哥常识网其他相关文章！ 相关标签： 人工智能 ai 智能科技币 2025 大家都在看： 1299元起 华为解锁透明天线路由器连续5年！海尔客服再次重申“中国服务品牌100强”趣链科技2025年度浙江省高价值专利培育项目AI赋能影像新生！第五届未来视听创新大赛定义影像复赛圆满收官AI价值：云从科技2025中国AI百强